半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
12期
1108-1111
,共4页
林湘云%来萍%刘建%李少平
林湘雲%來萍%劉建%李少平
림상운%래평%류건%리소평
塑封微电路%缺陷%筛选%鉴定%破坏性物理分析
塑封微電路%缺陷%篩選%鑒定%破壞性物理分析
소봉미전로%결함%사선%감정%파배성물리분석
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷.有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键.DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息.介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段.
由于塑封器件結構和材料等因素,存在非氣密性、易受溫度形變等特有潛在缺陷.有效的篩選和鑒定已經成為檢驗塑封微電路(PEMs)質量和提高應用可靠性的關鍵.DPA作為產品質量檢驗與可靠性評價技術,能提供PEM生產與設計、工藝和製造缺陷的信息.介紹瞭一套篩選、鑒定和DPA技術相結閤的PEMs產品保證方法,可以作為嚮高可靠性要求用戶提供高質量PEMs的主要評價手段.
유우소봉기건결구화재료등인소,존재비기밀성、역수온도형변등특유잠재결함.유효적사선화감정이경성위검험소봉미전로(PEMs)질량화제고응용가고성적관건.DPA작위산품질량검험여가고성평개기술,능제공PEM생산여설계、공예화제조결함적신식.개소료일투사선、감정화DPA기술상결합적PEMs산품보증방법,가이작위향고가고성요구용호제공고질량PEMs적주요평개수단.
