中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2007年
9期
40-44
,共5页
运算放大器%折叠-共源共栅%AB类输出%低压低功耗
運算放大器%摺疊-共源共柵%AB類輸齣%低壓低功耗
운산방대기%절첩-공원공책%AB류수출%저압저공모
本文设计了一种低压低功耗CMOS折叠一共源共栅运算放大器.该运放的输入级采用折叠-共源共栅结构,可以优化输入共模范围,提高增益;由于采用AB类推挽输出级,实现了全摆幅输出,并且大大降低了功耗.采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,基于BSIM3V3 Spice模型,用Hspice对整个电路进行仿真,结果表明:与传统结构相比,此结构在保证增益、带宽等放大器重要指标的基础上,功耗有了显著的降低,非常适合于低压低功耗应用.目前,该放大器已应用于14位∑-△模/数转换电路的设计中.
本文設計瞭一種低壓低功耗CMOS摺疊一共源共柵運算放大器.該運放的輸入級採用摺疊-共源共柵結構,可以優化輸入共模範圍,提高增益;由于採用AB類推輓輸齣級,實現瞭全襬幅輸齣,併且大大降低瞭功耗.採用TSMC 0.18μm CMOS工藝,基于BSIM3V3 Spice模型,用Hspice對整箇電路進行倣真,結果錶明:與傳統結構相比,此結構在保證增益、帶寬等放大器重要指標的基礎上,功耗有瞭顯著的降低,非常適閤于低壓低功耗應用.目前,該放大器已應用于14位∑-△模/數轉換電路的設計中.
본문설계료일충저압저공모CMOS절첩일공원공책운산방대기.해운방적수입급채용절첩-공원공책결구,가이우화수입공모범위,제고증익;유우채용AB유추만수출급,실현료전파폭수출,병차대대강저료공모.채용TSMC 0.18μm CMOS공예,기우BSIM3V3 Spice모형,용Hspice대정개전로진행방진,결과표명:여전통결구상비,차결구재보증증익、대관등방대기중요지표적기출상,공모유료현저적강저,비상괄합우저압저공모응용.목전,해방대기이응용우14위∑-△모/수전환전로적설계중.
