印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
11期
22-28
,共7页
高密度互连(HDI)%IC封装%感光抗蚀材料%光刻技术%电沉积%图形转移%解析度
高密度互連(HDI)%IC封裝%感光抗蝕材料%光刻技術%電沉積%圖形轉移%解析度
고밀도호련(HDI)%IC봉장%감광항식재료%광각기술%전침적%도형전이%해석도
随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度.
隨著高密度互連(HDI)技術的髮展,IC封裝密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蝕膜成為必然需求,文中介紹瞭電沉積技術(ED)成膜的方法、原理以及相應的圖形轉移技術,併與傳統榦膜、鏇塗成膜工藝進行對比,結果錶明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精確的圖形精度.
수착고밀도호련(HDI)기술적발전,IC봉장밀도적제고,고해석도(분변솔)、균일성량호적초박감광항식막성위필연수구,문중개소료전침적기술(ED)성막적방법、원리이급상응적도형전이기술,병여전통간막、선도성막공예진행대비,결과표명ED막구유량호적점부력、흔고해석도이급정학적도형정도.
