光电子·激光
光電子·激光
광전자·격광
JOURNAL OF OPTOECTRONICS·LASER
2007年
7期
835-837
,共3页
蒙红云%官邦贵%廖健宏%周永恒%张庆茂
矇紅雲%官邦貴%廖健宏%週永恆%張慶茂
몽홍운%관방귀%료건굉%주영항%장경무
按键面板%激光加工%激光切割%加工工艺
按鍵麵闆%激光加工%激光切割%加工工藝
안건면판%격광가공%격광절할%가공공예
采用光纤激光精密切割系统,进行了手机金属按键面板的切割实验,研究了输出功率、切割速度、重复频率、脉冲宽度、辅助气体及气压等参数对手机金属按键面板切割质量的影响.通过试验和分析,获得了最佳工艺参数.采用激光器的输出功率为25 W、重复频率为1 800 Hz和脉冲宽度为0.3 ms,辅助气体O2压为0.25 MPa,扫描速度为8 mm/s,切割出高质量的手机按键面板.
採用光纖激光精密切割繫統,進行瞭手機金屬按鍵麵闆的切割實驗,研究瞭輸齣功率、切割速度、重複頻率、脈遲寬度、輔助氣體及氣壓等參數對手機金屬按鍵麵闆切割質量的影響.通過試驗和分析,穫得瞭最佳工藝參數.採用激光器的輸齣功率為25 W、重複頻率為1 800 Hz和脈遲寬度為0.3 ms,輔助氣體O2壓為0.25 MPa,掃描速度為8 mm/s,切割齣高質量的手機按鍵麵闆.
채용광섬격광정밀절할계통,진행료수궤금속안건면판적절할실험,연구료수출공솔、절할속도、중복빈솔、맥충관도、보조기체급기압등삼수대수궤금속안건면판절할질량적영향.통과시험화분석,획득료최가공예삼수.채용격광기적수출공솔위25 W、중복빈솔위1 800 Hz화맥충관도위0.3 ms,보조기체O2압위0.25 MPa,소묘속도위8 mm/s,절할출고질량적수궤안건면판.
