微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2007年
7期
68-71
,共4页
杨海波%胡明%吕宇强%甄志成%张绪瑞%张伟
楊海波%鬍明%呂宇彊%甄誌成%張緒瑞%張偉
양해파%호명%려우강%견지성%장서서%장위
非制冷红外探测器%氧化钒%多孔硅%绝热层%力学性能
非製冷紅外探測器%氧化釩%多孔硅%絕熱層%力學性能
비제랭홍외탐측기%양화범%다공규%절열층%역학성능
以多孔硅作为绝热层材料,采用超高真空对靶磁控溅射镀膜法,在多孔硅样品表面和硅基底表面沉积氧化钒薄膜.实验采用电化学腐蚀法制备多孔硅,利用场致发射扫描电子显微镜观测了孔隙率为50%,60%,70%三个多孔硅样品的微观形貌.利用显微喇曼光谱法测量其热导率,分别为8.16,7.28和0.624W/mK;利用纳米压入仪测量氧化钒薄膜的显微硬度和杨氏模量,测得沉积在孔隙率为50%,60%,70%的多孔硅基底上氧化钒薄膜的显微硬度分别为1.917,0.928和0.13 GPa,杨氏模量分别为31.087,16.921和2.285 GPa,而沉积在单晶硅基底的氧化钒薄膜的显微硬度和杨氏模量分别为10.919 GPa和193.792 GPa,并分析了微观结构差异对多孔硅绝热性能和机械性能的影响,为非制冷红外探测器的工艺制作过程提供一定的热学力学参数.
以多孔硅作為絕熱層材料,採用超高真空對靶磁控濺射鍍膜法,在多孔硅樣品錶麵和硅基底錶麵沉積氧化釩薄膜.實驗採用電化學腐蝕法製備多孔硅,利用場緻髮射掃描電子顯微鏡觀測瞭孔隙率為50%,60%,70%三箇多孔硅樣品的微觀形貌.利用顯微喇曼光譜法測量其熱導率,分彆為8.16,7.28和0.624W/mK;利用納米壓入儀測量氧化釩薄膜的顯微硬度和楊氏模量,測得沉積在孔隙率為50%,60%,70%的多孔硅基底上氧化釩薄膜的顯微硬度分彆為1.917,0.928和0.13 GPa,楊氏模量分彆為31.087,16.921和2.285 GPa,而沉積在單晶硅基底的氧化釩薄膜的顯微硬度和楊氏模量分彆為10.919 GPa和193.792 GPa,併分析瞭微觀結構差異對多孔硅絕熱性能和機械性能的影響,為非製冷紅外探測器的工藝製作過程提供一定的熱學力學參數.
이다공규작위절열층재료,채용초고진공대파자공천사도막법,재다공규양품표면화규기저표면침적양화범박막.실험채용전화학부식법제비다공규,이용장치발사소묘전자현미경관측료공극솔위50%,60%,70%삼개다공규양품적미관형모.이용현미나만광보법측량기열도솔,분별위8.16,7.28화0.624W/mK;이용납미압입의측량양화범박막적현미경도화양씨모량,측득침적재공극솔위50%,60%,70%적다공규기저상양화범박막적현미경도분별위1.917,0.928화0.13 GPa,양씨모량분별위31.087,16.921화2.285 GPa,이침적재단정규기저적양화범박막적현미경도화양씨모량분별위10.919 GPa화193.792 GPa,병분석료미관결구차이대다공규절열성능화궤계성능적영향,위비제랭홍외탐측기적공예제작과정제공일정적열학역학삼수.
