电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
12期
5-7
,共3页
电子技术%AlN%综述%金属化%厚膜
電子技術%AlN%綜述%金屬化%厚膜
전자기술%AlN%종술%금속화%후막
简要论述了AlN陶瓷由于自身结构特点而导致的其厚膜金属化的困难、提出了解决的主要方法.阐述了AlN陶瓷厚膜金属化的三种主要结合剂(玻璃结合系;反应结合系;混合结合系)的结合机理,综述了三种主要结合剂以及AlN陶瓷厚膜金属化用金属体系的研究现状及最新进展.
簡要論述瞭AlN陶瓷由于自身結構特點而導緻的其厚膜金屬化的睏難、提齣瞭解決的主要方法.闡述瞭AlN陶瓷厚膜金屬化的三種主要結閤劑(玻璃結閤繫;反應結閤繫;混閤結閤繫)的結閤機理,綜述瞭三種主要結閤劑以及AlN陶瓷厚膜金屬化用金屬體繫的研究現狀及最新進展.
간요논술료AlN도자유우자신결구특점이도치적기후막금속화적곤난、제출료해결적주요방법.천술료AlN도자후막금속화적삼충주요결합제(파리결합계;반응결합계;혼합결합계)적결합궤리,종술료삼충주요결합제이급AlN도자후막금속화용금속체계적연구현상급최신진전.
