电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
9期
29-32,35
,共5页
硅化钛%薄膜%微电子%集成电路
硅化鈦%薄膜%微電子%集成電路
규화태%박막%미전자%집성전로
金属硅化物因其薄膜电阻率低,熔点高,化学性质稳定,在微电子领域具有广阔的使用前景.本文系统地阐述了硅化钛的性质、制备方法(包括自对准硅化物技术及CVD技术)及其应用.对硅化钛在集成电路中的应用进行了重点介绍.
金屬硅化物因其薄膜電阻率低,鎔點高,化學性質穩定,在微電子領域具有廣闊的使用前景.本文繫統地闡述瞭硅化鈦的性質、製備方法(包括自對準硅化物技術及CVD技術)及其應用.對硅化鈦在集成電路中的應用進行瞭重點介紹.
금속규화물인기박막전조솔저,용점고,화학성질은정,재미전자영역구유엄활적사용전경.본문계통지천술료규화태적성질、제비방법(포괄자대준규화물기술급CVD기술)급기응용.대규화태재집성전로중적응용진행료중점개소.
