功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2001年
4期
431-433
,共3页
郑望%陈猛%陈静%林梓鑫%王曦
鄭望%陳猛%陳靜%林梓鑫%王晞
정망%진맹%진정%림재흠%왕희
SOI%SIMOX%Secco%Cu-plating%线缺陷
SOI%SIMOX%Secco%Cu-plating%線缺陷
SOI%SIMOX%Secco%Cu-plating%선결함
用 Secco法、 Cu-plating法分别表征了低剂量 SIMOX圆片顶层硅线缺陷、埋层的针孔密度 . 结果显示 , 低剂量 SIMOX圆片的顶层硅缺陷密度低 , 但埋层质量稍差 . 通过注入工艺和退火过 程的进一步优化 , 低剂量 SIMOX将是一种有前途的 SOI材料制备工艺 .
用 Secco法、 Cu-plating法分彆錶徵瞭低劑量 SIMOX圓片頂層硅線缺陷、埋層的針孔密度 . 結果顯示 , 低劑量 SIMOX圓片的頂層硅缺陷密度低 , 但埋層質量稍差 . 通過註入工藝和退火過 程的進一步優化 , 低劑量 SIMOX將是一種有前途的 SOI材料製備工藝 .
용 Secco법、 Cu-plating법분별표정료저제량 SIMOX원편정층규선결함、매층적침공밀도 . 결과현시 , 저제량 SIMOX원편적정층규결함밀도저 , 단매층질량초차 . 통과주입공예화퇴화과 정적진일보우화 , 저제량 SIMOX장시일충유전도적 SOI재료제비공예 .
