半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2003年
2期
48-49,57
,共3页
射频卡%集成稳压电路%Hspice仿真
射頻卡%集成穩壓電路%Hspice倣真
사빈잡%집성은압전로%Hspice방진
介绍了一种应用于射频卡中稳压电路的设计方案,分析了该电路各个模块的结构和整个电路的工作过程.用HSPICE对其进行了模拟仿真验证,并进行了多目标流片,测试结果达到了设计要求,表明该稳压电路可以应用于射频卡芯片中.
介紹瞭一種應用于射頻卡中穩壓電路的設計方案,分析瞭該電路各箇模塊的結構和整箇電路的工作過程.用HSPICE對其進行瞭模擬倣真驗證,併進行瞭多目標流片,測試結果達到瞭設計要求,錶明該穩壓電路可以應用于射頻卡芯片中.
개소료일충응용우사빈잡중은압전로적설계방안,분석료해전로각개모괴적결구화정개전로적공작과정.용HSPICE대기진행료모의방진험증,병진행료다목표류편,측시결과체도료설계요구,표명해은압전로가이응용우사빈잡심편중.
