纳米技术与精密工程
納米技術與精密工程
납미기술여정밀공정
NANOTECHNOLOGY AND PRECISION ENGINEERING
2005年
3期
185-188
,共4页
沈永康%郭东明%王敏杰%宋满仓%于同敏
瀋永康%郭東明%王敏傑%宋滿倉%于同敏
침영강%곽동명%왕민걸%송만창%우동민
覆晶%锡球%底胶充填%自由液面%接触角
覆晶%錫毬%底膠充填%自由液麵%接觸角
복정%석구%저효충전%자유액면%접촉각
在IC封装中,覆晶封装拥有低成本、低交介口及体积小的特色.文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况.所使用的制程参数为进浇型式、射出压力、充填时间及锡球尺寸.进浇型式有单点、一字、L型和U型.研究结果显示,在覆晶封装底胶充填时,实验观察和仿真分析所得的平面方向的自由液面形状非常一致.在厚度方向,实验观察的自由液面形状为凹形.不同射出压力下,自由液面的接触角均相同.由此而知,在底胶充填时,表面张力为主要作用力.在相同射出压力下,0.8 mm锡球的自由液面接触角大于1.0 mm锡球的自由液面接触角.
在IC封裝中,覆晶封裝擁有低成本、低交介口及體積小的特色.文中主要探討瞭覆晶封裝底膠充填時,錫毬、芯片及基闆間的流動狀況.所使用的製程參數為進澆型式、射齣壓力、充填時間及錫毬呎吋.進澆型式有單點、一字、L型和U型.研究結果顯示,在覆晶封裝底膠充填時,實驗觀察和倣真分析所得的平麵方嚮的自由液麵形狀非常一緻.在厚度方嚮,實驗觀察的自由液麵形狀為凹形.不同射齣壓力下,自由液麵的接觸角均相同.由此而知,在底膠充填時,錶麵張力為主要作用力.在相同射齣壓力下,0.8 mm錫毬的自由液麵接觸角大于1.0 mm錫毬的自由液麵接觸角.
재IC봉장중,복정봉장옹유저성본、저교개구급체적소적특색.문중주요탐토료복정봉장저효충전시,석구、심편급기판간적류동상황.소사용적제정삼수위진요형식、사출압력、충전시간급석구척촌.진요형식유단점、일자、L형화U형.연구결과현시,재복정봉장저효충전시,실험관찰화방진분석소득적평면방향적자유액면형상비상일치.재후도방향,실험관찰적자유액면형상위요형.불동사출압력하,자유액면적접촉각균상동.유차이지,재저효충전시,표면장력위주요작용력.재상동사출압력하,0.8 mm석구적자유액면접촉각대우1.0 mm석구적자유액면접촉각.
