功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2011年
5期
520-525
,共6页
张磊%汪海波%张泽芳%王良咏%刘卫丽%宋志棠
張磊%汪海波%張澤芳%王良詠%劉衛麗%宋誌棠
장뢰%왕해파%장택방%왕량영%류위려%송지당
PS/SiO2%复合磨料%铜%化学机械抛光
PS/SiO2%複閤磨料%銅%化學機械拋光
PS/SiO2%복합마료%동%화학궤계포광
磨料是化学机械抛光(CMP)中重要的组成部分,是决定抛光平坦化的重要影响因素.采用两步法制备了新型的氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)核壳型复合磨料,采用扫描电子显微镜( SEM)、透射电子显微镜(TEM),X射线能量色散谱(EDX)等对复合磨料进行了表征.结果表明所制备的复合磨料具有核壳结构,且表面光滑.随后复合磨料对比硅溶胶对铜化学机械抛光进行研究,采用原子力显微镜( AFM)观测表面的微观形貌,并测量了表面粗糙度.经过复合磨料抛光后的铜片粗糙度为0.58nm,抛光速率为40nm/min.硅溶胶抛光后的铜片的粗糙度是1.95nm,抛光速率是37nm/min.
磨料是化學機械拋光(CMP)中重要的組成部分,是決定拋光平坦化的重要影響因素.採用兩步法製備瞭新型的氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)覈殼型複閤磨料,採用掃描電子顯微鏡( SEM)、透射電子顯微鏡(TEM),X射線能量色散譜(EDX)等對複閤磨料進行瞭錶徵.結果錶明所製備的複閤磨料具有覈殼結構,且錶麵光滑.隨後複閤磨料對比硅溶膠對銅化學機械拋光進行研究,採用原子力顯微鏡( AFM)觀測錶麵的微觀形貌,併測量瞭錶麵粗糙度.經過複閤磨料拋光後的銅片粗糙度為0.58nm,拋光速率為40nm/min.硅溶膠拋光後的銅片的粗糙度是1.95nm,拋光速率是37nm/min.
마료시화학궤계포광(CMP)중중요적조성부분,시결정포광평탄화적중요영향인소.채용량보법제비료신형적양화규포복취분을희(PS)핵각형복합마료,채용소묘전자현미경( SEM)、투사전자현미경(TEM),X사선능량색산보(EDX)등대복합마료진행료표정.결과표명소제비적복합마료구유핵각결구,차표면광활.수후복합마료대비규용효대동화학궤계포광진행연구,채용원자력현미경( AFM)관측표면적미관형모,병측량료표면조조도.경과복합마료포광후적동편조조도위0.58nm,포광속솔위40nm/min.규용효포광후적동편적조조도시1.95nm,포광속솔시37nm/min.
