科技与企业
科技與企業
과기여기업
KEJI YU QIYE
2011年
16期
126
,共1页
电子线路板%波峰焊接%工艺
電子線路闆%波峰銲接%工藝
전자선로판%파봉한접%공예
本文主要阐述了电子线路板的波峰焊接设计要点、工艺流程、保证焊接质量的关键因素和波峰焊接注意事项等技术问题.
本文主要闡述瞭電子線路闆的波峰銲接設計要點、工藝流程、保證銲接質量的關鍵因素和波峰銲接註意事項等技術問題.
본문주요천술료전자선로판적파봉한접설계요점、공예류정、보증한접질량적관건인소화파봉한접주의사항등기술문제.
