电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2007年
4期
211-213
,共3页
MCM%气密封装%倒置钎焊
MCM%氣密封裝%倒置釬銲
MCM%기밀봉장%도치천한
提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法.将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30 ℃以上且实现气密封装,经测试,组件的电性能在封装前后没有明显变化,该方法操作简单、可靠,易于组件返修.
提齣瞭MCM組件盒體與蓋闆氣密封裝的一種倒置釬銲工藝方法.將盒體、銲片、蓋闆預裝在一起,倒置在加熱檯上,蓋闆直接接觸熱檯,藉助夾具、閤適的盒體結構形式以及適噹的銲接工藝參數,能夠實現盒體底部溫度低于封蓋銲料鎔點30 ℃以上且實現氣密封裝,經測試,組件的電性能在封裝前後沒有明顯變化,該方法操作簡單、可靠,易于組件返脩.
제출료MCM조건합체여개판기밀봉장적일충도치천한공예방법.장합체、한편、개판예장재일기,도치재가열태상,개판직접접촉열태,차조협구、합괄적합체결구형식이급괄당적한접공예삼수,능구실현합체저부온도저우봉개한료용점30 ℃이상차실현기밀봉장,경측시,조건적전성능재봉장전후몰유명현변화,해방법조작간단、가고,역우조건반수.
