铜业工程
銅業工程
동업공정
COPPER ENGINEERING
2011年
6期
51-54,58
,共5页
铜箔%甩线%铜皮分层%缺陷%覆铜板%线路板
銅箔%甩線%銅皮分層%缺陷%覆銅闆%線路闆
동박%솔선%동피분층%결함%복동판%선로판
PCB在生产过程中可能会产生各种缺陷,而甩线、铜皮分层是典型的PCB缺陷,通过对各种表象的PCB甩线、铜皮分层缺陷样品的分析研究,结合SEM、切片图片和EDS图表,阐述了PCB甩线、铜皮分层的主要成因.缺陷成凼分析将有利于追溯缺陷形成的生产工序环节,理顺各级相关供应商责任,为供给双方更好的合作提供信赖的基础.
PCB在生產過程中可能會產生各種缺陷,而甩線、銅皮分層是典型的PCB缺陷,通過對各種錶象的PCB甩線、銅皮分層缺陷樣品的分析研究,結閤SEM、切片圖片和EDS圖錶,闡述瞭PCB甩線、銅皮分層的主要成因.缺陷成凼分析將有利于追溯缺陷形成的生產工序環節,理順各級相關供應商責任,為供給雙方更好的閤作提供信賴的基礎.
PCB재생산과정중가능회산생각충결함,이솔선、동피분층시전형적PCB결함,통과대각충표상적PCB솔선、동피분층결함양품적분석연구,결합SEM、절편도편화EDS도표,천술료PCB솔선、동피분층적주요성인.결함성당분석장유리우추소결함형성적생산공서배절,리순각급상관공응상책임,위공급쌍방경호적합작제공신뢰적기출.
