电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
10期
20-22,26
,共4页
电子技术%BST%MEMS%移相器开关%氮化硅%分布式加载
電子技術%BST%MEMS%移相器開關%氮化硅%分佈式加載
전자기술%BST%MEMS%이상기개관%담화규%분포식가재
为了提高MEMS电容开关性能,介绍了移相器的一种新型结构--分布式电容周期性加载结构.分析发现移相器的相移度和单元可变电容的变化率有关.目前MEMS可变电容单元采用的介质基本上是氮化硅.BST薄膜作为一种性质优良的介电材料,其介电常数远大于氮化硅.从MEMS移相器开关性能的几个关键指标出发,探讨在MEMS移相器开关中,用BST薄膜代替氮化硅介质的可能性.
為瞭提高MEMS電容開關性能,介紹瞭移相器的一種新型結構--分佈式電容週期性加載結構.分析髮現移相器的相移度和單元可變電容的變化率有關.目前MEMS可變電容單元採用的介質基本上是氮化硅.BST薄膜作為一種性質優良的介電材料,其介電常數遠大于氮化硅.從MEMS移相器開關性能的幾箇關鍵指標齣髮,探討在MEMS移相器開關中,用BST薄膜代替氮化硅介質的可能性.
위료제고MEMS전용개관성능,개소료이상기적일충신형결구--분포식전용주기성가재결구.분석발현이상기적상이도화단원가변전용적변화솔유관.목전MEMS가변전용단원채용적개질기본상시담화규.BST박막작위일충성질우량적개전재료,기개전상수원대우담화규.종MEMS이상기개관성능적궤개관건지표출발,탐토재MEMS이상기개관중,용BST박막대체담화규개질적가능성.
