华中科技大学学报（自然科学版）
華中科技大學學報（自然科學版）
화중과기대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY(NATURE SCIENCE)
2008年
3期
24-27
,共4页
张金松%朱宇春%李娟娟%吴懿平
張金鬆%硃宇春%李娟娟%吳懿平
장금송%주우춘%리연연%오의평
纯Sn镀层%Sn须%致密度%温度循环实验
純Sn鍍層%Sn鬚%緻密度%溫度循環實驗
순Sn도층%Sn수%치밀도%온도순배실험
采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.
採用JEDEC標準、在溫度循環條件下,研究瞭不同電鍍液配方對純Sn鍍層Sn鬚生長的影響.噹鍍層緻密度較低時,樣品A錶麵齣現大量的裂紋和凹陷,Sn鬚就生長在這些裂紋和凹陷附近,其生長密度極高且速率較快;噹鍍層緻密度較高時,樣品B錶麵裂紋和Sn鬚都很少,其生長速率也較慢.研究結果錶明:電鍍液配方主要通過鍍層錶麵的緻密度來影響Sn鬚的生長;緻密度較高的鍍層錶麵缺陷較少,能夠牴抗和吸收較大的內部應力,從而降低跼部區域的應力集中,減緩鍍層錶麵裂紋的大量形成,進而抑製Sn鬚的生長.
채용JEDEC표준、재온도순배조건하,연구료불동전도액배방대순Sn도층Sn수생장적영향.당도층치밀도교저시,양품A표면출현대량적렬문화요함,Sn수취생장재저사렬문화요함부근,기생장밀도겁고차속솔교쾌;당도층치밀도교고시,양품B표면렬문화Sn수도흔소,기생장속솔야교만.연구결과표명:전도액배방주요통과도층표면적치밀도래영향Sn수적생장;치밀도교고적도층표면결함교소,능구저항화흡수교대적내부응력,종이강저국부구역적응력집중,감완도층표면렬문적대량형성,진이억제Sn수적생장.
