微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2006年
3期
312-314
,共3页
集成电路%陶瓷外壳%析出物%失效模式
集成電路%陶瓷外殼%析齣物%失效模式
집성전로%도자외각%석출물%실효모식
为了集成电路的可靠性保证,往往需要对集成电路外壳进行验收.验收项目中,有一个耐湿试验分组,用来加速评定外壳的抗腐蚀性能及相应的质量可靠性能.在该试验分组中发现,陶瓷外壳失效除了已有的常规模式外,还有一种很严重的析出物失效模式.发现焊框与陶瓷结合处有胶体状析出物,析出物以流质状态析出,然后凝固,严重的还会造成焊框漏气,从而引起外壳失效.
為瞭集成電路的可靠性保證,往往需要對集成電路外殼進行驗收.驗收項目中,有一箇耐濕試驗分組,用來加速評定外殼的抗腐蝕性能及相應的質量可靠性能.在該試驗分組中髮現,陶瓷外殼失效除瞭已有的常規模式外,還有一種很嚴重的析齣物失效模式.髮現銲框與陶瓷結閤處有膠體狀析齣物,析齣物以流質狀態析齣,然後凝固,嚴重的還會造成銲框漏氣,從而引起外殼失效.
위료집성전로적가고성보증,왕왕수요대집성전로외각진행험수.험수항목중,유일개내습시험분조,용래가속평정외각적항부식성능급상응적질량가고성능.재해시험분조중발현,도자외각실효제료이유적상규모식외,환유일충흔엄중적석출물실효모식.발현한광여도자결합처유효체상석출물,석출물이류질상태석출,연후응고,엄중적환회조성한광루기,종이인기외각실효.
