腐蚀与防护
腐蝕與防護
부식여방호
CORROSION & PROTECTION
2004年
6期
256-259,262
,共5页
李松梅%刘建华%武海燕%杨应广
李鬆梅%劉建華%武海燕%楊應廣
리송매%류건화%무해연%양응엄
微生物腐蚀%电化学杀菌%硫酸盐还原菌
微生物腐蝕%電化學殺菌%硫痠鹽還原菌
미생물부식%전화학살균%류산염환원균
在厌氧条件下,用电化学方法和微生物学方法研究了金属腐蚀微生物硫酸盐还原菌(SRB)的电化学杀菌机制.循环伏安法表明,在外加电位为0.4V(SCE)附近SRB发生电化学氧化,出现了大小为10-4A数量级的峰值电流.峰值电流分别随扫速和SRB培养时间的增加而有规律的变化.峰值电位的波动范围在50mV之内.在外加电位为0.4V ,作用时间为10min时,SRB的存活率小于10%.电化学方法能杀死SRB是由于电极和吸附在电极表面的SRB细胞中的辅酶A(COA)进行了电子交换,SRB发生电化学氧化而死亡.
在厭氧條件下,用電化學方法和微生物學方法研究瞭金屬腐蝕微生物硫痠鹽還原菌(SRB)的電化學殺菌機製.循環伏安法錶明,在外加電位為0.4V(SCE)附近SRB髮生電化學氧化,齣現瞭大小為10-4A數量級的峰值電流.峰值電流分彆隨掃速和SRB培養時間的增加而有規律的變化.峰值電位的波動範圍在50mV之內.在外加電位為0.4V ,作用時間為10min時,SRB的存活率小于10%.電化學方法能殺死SRB是由于電極和吸附在電極錶麵的SRB細胞中的輔酶A(COA)進行瞭電子交換,SRB髮生電化學氧化而死亡.
재염양조건하,용전화학방법화미생물학방법연구료금속부식미생물류산염환원균(SRB)적전화학살균궤제.순배복안법표명,재외가전위위0.4V(SCE)부근SRB발생전화학양화,출현료대소위10-4A수량급적봉치전류.봉치전류분별수소속화SRB배양시간적증가이유규률적변화.봉치전위적파동범위재50mV지내.재외가전위위0.4V ,작용시간위10min시,SRB적존활솔소우10%.전화학방법능살사SRB시유우전겁화흡부재전겁표면적SRB세포중적보매A(COA)진행료전자교환,SRB발생전화학양화이사망.
