半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
5期
443-446
,共4页
袁洁%赵宁%南俊马%憨勇%徐可为
袁潔%趙寧%南俊馬%憨勇%徐可為
원길%조저%남준마%감용%서가위
唇缘效应%金刚石刀片%结合剂硬度%BGA基板
脣緣效應%金剛石刀片%結閤劑硬度%BGA基闆
진연효응%금강석도편%결합제경도%BGA기판
采用两种不同结合剂硬度的金刚石刀片切割同一种BGA基板,通过对刀片刃口形貌的变化以及切割断面的分析,探讨了唇缘效应产生的原因.结果表明,在金刚石浓度、粒度及切割工艺等条件相同的情况下,刀片结合剂硬度是造成唇缘效应的最主要因素,并提出了避免唇缘效应产生的改进措施.
採用兩種不同結閤劑硬度的金剛石刀片切割同一種BGA基闆,通過對刀片刃口形貌的變化以及切割斷麵的分析,探討瞭脣緣效應產生的原因.結果錶明,在金剛石濃度、粒度及切割工藝等條件相同的情況下,刀片結閤劑硬度是造成脣緣效應的最主要因素,併提齣瞭避免脣緣效應產生的改進措施.
채용량충불동결합제경도적금강석도편절할동일충BGA기판,통과대도편인구형모적변화이급절할단면적분석,탐토료진연효응산생적원인.결과표명,재금강석농도、립도급절할공예등조건상동적정황하,도편결합제경도시조성진연효응적최주요인소,병제출료피면진연효응산생적개진조시.
