电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
8期
68-71
,共4页
电子技术%板上倒装焊芯片%底充胶%无铅焊点%湿热应力
電子技術%闆上倒裝銲芯片%底充膠%無鉛銲點%濕熱應力
전자기술%판상도장한심편%저충효%무연한점%습열응력
对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验,并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附过程,测定了湿热环境对Sn3.8Ag0.7Cu焊料焊点可靠性的影响,并用蠕变变形预测了无铅焊点的疲劳寿命.结果表明:在湿热环境下,底充胶材料内部残留的湿气提高了焊点的应力水平.当分别采用累积蠕变应变和累积蠕变应变能量密度寿命预测模型时,无铅焊点的寿命只有1 740和1 866次循环周期.
對闆上倒裝芯片底充膠進行吸濕實驗,併結閤有限元分析軟件研究瞭底充膠在濕敏感元件實驗標準MSL-1條件下吸濕和熱循環階段的解吸附過程,測定瞭濕熱環境對Sn3.8Ag0.7Cu銲料銲點可靠性的影響,併用蠕變變形預測瞭無鉛銲點的疲勞壽命.結果錶明:在濕熱環境下,底充膠材料內部殘留的濕氣提高瞭銲點的應力水平.噹分彆採用纍積蠕變應變和纍積蠕變應變能量密度壽命預測模型時,無鉛銲點的壽命隻有1 740和1 866次循環週期.
대판상도장심편저충효진행흡습실험,병결합유한원분석연건연구료저충효재습민감원건실험표준MSL-1조건하흡습화열순배계단적해흡부과정,측정료습열배경대Sn3.8Ag0.7Cu한료한점가고성적영향,병용연변변형예측료무연한점적피로수명.결과표명:재습열배경하,저충효재료내부잔류적습기제고료한점적응력수평.당분별채용루적연변응변화루적연변응변능량밀도수명예측모형시,무연한점적수명지유1 740화1 866차순배주기.
