CAJ | 학술논문

万方数据

固体电子学研究与进展 고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2001年 2期 211-215 ,共5页

胡向洋%汪荣昌%顾志光%戎瑞芬%邵丙铣%宗祥福

호향양%왕영창%고지광%융서분%소병선%종상복

氮化铝%倒扣封装%化学镀%激光诱导淀积氮化鋁%倒釦封裝%化學鍍%激光誘導澱積
담화려%도구봉장%화학도%격광유도정적

研究了以氮化铝为基板的倒扣封装的工艺。详细比较了氮化铝的各种金属化工艺。分别研究化学镀与激光诱导淀积实现金属化的方法。测量表明两种方法制备的金属层与氮化铝的粘附力均大于10 MPa。同时对这两种方法的特点与适用范围进行概述。
연구료이담화려위기판적도구봉장적공예。상세비교료담화려적각충금속화공예。분별연구화학도여격광유도정적실현금속화적방법。측량표명량충방법제비적금속층여담화려적점부력균대우10 MPa。동시대저량충방법적특점여괄용범위진행개술。