MEMS薄膜纵向断裂强度的静电测试结构模型与模拟
MEMS박막종향단렬강도적정전측시결구모형여모의
Modeling and Simulation of a Test Structure for Measuring Vertical Fracture Strength of MEMS Film
  • 万方数据
    半导体学报 반도체학보
    CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
    2004年 1期 82-86 ,共5页

    梅年松%黄庆安

    매년송%황경안

    MEMS薄膜%断裂强度%静电测试结构%数学模型 MEMS薄膜%斷裂彊度%靜電測試結構%數學模型
    MEMS박막%단렬강도%정전측시결구%수학모형
    根据Bore提出的一种MEMS薄膜断裂强度静电测试结构,给出了一种改进的数学模型,根据此数学模型可以很简单地测出MEMS薄膜的断裂强度.对各种不同尺寸的结构用Coventor软件对所给模型进行了验证,结果表明所得出的数学模型比原文中所给出的数学模型更为准确.
    근거Bore제출적일충MEMS박막단렬강도정전측시결구,급출료일충개진적수학모형,근거차수학모형가이흔간단지측출MEMS박막적단렬강도.대각충불동척촌적결구용Coventor연건대소급모형진행료험증,결과표명소득출적수학모형비원문중소급출적수학모형경위준학.
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