科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2010年
9期
2202-2206
,共5页
环回%发射器%接收器%FPGA%环回寄存器
環迴%髮射器%接收器%FPGA%環迴寄存器
배회%발사기%접수기%FPGA%배회기존기
环回测试通常用于检查和分析芯片收发模块接口电路、内部逻辑以及传输线路物理实现的正确性.逻辑仿真过程中的环回测试主要用来验证收发模块逻辑设计以及环回设计功能的正确性.调试阶段的环回测试能够快速定位传输线路物理实现的故障点,为研制工作节省时间开销和人力成本.介绍了一种优化设计实现的物理层芯片环回设计和测试方法,更加有效地缩短了调试周期.
環迴測試通常用于檢查和分析芯片收髮模塊接口電路、內部邏輯以及傳輸線路物理實現的正確性.邏輯倣真過程中的環迴測試主要用來驗證收髮模塊邏輯設計以及環迴設計功能的正確性.調試階段的環迴測試能夠快速定位傳輸線路物理實現的故障點,為研製工作節省時間開銷和人力成本.介紹瞭一種優化設計實現的物理層芯片環迴設計和測試方法,更加有效地縮短瞭調試週期.
배회측시통상용우검사화분석심편수발모괴접구전로、내부라집이급전수선로물리실현적정학성.라집방진과정중적배회측시주요용래험증수발모괴라집설계이급배회설계공능적정학성.조시계단적배회측시능구쾌속정위전수선로물리실현적고장점,위연제공작절성시간개소화인력성본.개소료일충우화설계실현적물리층심편배회설계화측시방법,경가유효지축단료조시주기.
