电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2010年
2期
31-34
,共4页
多线切割%研磨去除%变速进给
多線切割%研磨去除%變速進給
다선절할%연마거제%변속진급
半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备.对砂粒在切割过程中的运动进行了分析,同时对钢线张力、切削进给运动进行了理论分析.
半導體晶圓不斷嚮大直徑方嚮髮展,內圓刀具的單片切割方式已經不能滿足大直徑晶圓的切片要求,隨著多線鋸切割技術的完善,多線切割機已經是半導體材料切片的主流設備.對砂粒在切割過程中的運動進行瞭分析,同時對鋼線張力、切削進給運動進行瞭理論分析.
반도체정원불단향대직경방향발전,내원도구적단편절할방식이경불능만족대직경정원적절편요구,수착다선거절할기술적완선,다선절할궤이경시반도체재료절편적주류설비.대사립재절할과정중적운동진행료분석,동시대강선장력、절삭진급운동진행료이론분석.
