半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
11期
980-983
,共4页
温度补偿%电流叠加型%正负温度系数
溫度補償%電流疊加型%正負溫度繫數
온도보상%전류첩가형%정부온도계수
提出了一种新型电流叠加型温度补偿技术,设计出用于AC/DC开关电源芯片的温度补偿电流源.在传统正负温度系数电流叠加的基础上,通过增加一条电流支路,对温度特性进行优化,使用简单的结构得到了很好的温度特性和电源电压调整率.使用XFAB公司的0.6 μm CMOS工艺模型,Cadence模拟验证结果表明,在-40～135℃范围内温度系数为16×10-6/℃.该方案已经应用于AC/DC开关电源芯片.
提齣瞭一種新型電流疊加型溫度補償技術,設計齣用于AC/DC開關電源芯片的溫度補償電流源.在傳統正負溫度繫數電流疊加的基礎上,通過增加一條電流支路,對溫度特性進行優化,使用簡單的結構得到瞭很好的溫度特性和電源電壓調整率.使用XFAB公司的0.6 μm CMOS工藝模型,Cadence模擬驗證結果錶明,在-40～135℃範圍內溫度繫數為16×10-6/℃.該方案已經應用于AC/DC開關電源芯片.
제출료일충신형전류첩가형온도보상기술,설계출용우AC/DC개관전원심편적온도보상전류원.재전통정부온도계수전류첩가적기출상,통과증가일조전류지로,대온도특성진행우화,사용간단적결구득도료흔호적온도특성화전원전압조정솔.사용XFAB공사적0.6 μm CMOS공예모형,Cadence모의험증결과표명,재-40～135℃범위내온도계수위16×10-6/℃.해방안이경응용우AC/DC개관전원심편.
