纳米技术与精密工程
納米技術與精密工程
납미기술여정밀공정
NANOTECHNOLOGY AND PRECISION ENGINEERING
2009年
1期
20-24
,共5页
戴剑锋%孙毅彬%张超%李扬%王青%李维学
戴劍鋒%孫毅彬%張超%李颺%王青%李維學
대검봉%손의빈%장초%리양%왕청%리유학
黏结%清除%纳米粒子%超临界CO2流体
黏結%清除%納米粒子%超臨界CO2流體
점결%청제%납미입자%초림계CO2류체
分析了Cu和Au纳米粒子在硅芯片表面的各种黏结机理,表明金属及其氧化物纳米粒子与硅芯片表面的主要黏结力为范德瓦耳斯力、静电双层吸引力和毛细吸附力.建立了高速流体清除纳米粒子的动力学模型,表明超临界CO2流体清除纳米粒子的机制是以滚动清除为主.与高压CO2气体相比,超临界CO2流体的密度高,有效增加了作用在纳米粒子上的拖拉力,同时消除了毛细吸附力,所以可以显著提高纳米粒子的清除效率.当超临界CO2流体的速度达到10.4 m/s时,即可将直径为30 nm的金属铜污染粒子清除掉;随着流体速度的增加,可清除更加微小的粒子.
分析瞭Cu和Au納米粒子在硅芯片錶麵的各種黏結機理,錶明金屬及其氧化物納米粒子與硅芯片錶麵的主要黏結力為範德瓦耳斯力、靜電雙層吸引力和毛細吸附力.建立瞭高速流體清除納米粒子的動力學模型,錶明超臨界CO2流體清除納米粒子的機製是以滾動清除為主.與高壓CO2氣體相比,超臨界CO2流體的密度高,有效增加瞭作用在納米粒子上的拖拉力,同時消除瞭毛細吸附力,所以可以顯著提高納米粒子的清除效率.噹超臨界CO2流體的速度達到10.4 m/s時,即可將直徑為30 nm的金屬銅汙染粒子清除掉;隨著流體速度的增加,可清除更加微小的粒子.
분석료Cu화Au납미입자재규심편표면적각충점결궤리,표명금속급기양화물납미입자여규심편표면적주요점결력위범덕와이사력、정전쌍층흡인력화모세흡부력.건립료고속류체청제납미입자적동역학모형,표명초림계CO2류체청제납미입자적궤제시이곤동청제위주.여고압CO2기체상비,초림계CO2류체적밀도고,유효증가료작용재납미입자상적타랍력,동시소제료모세흡부력,소이가이현저제고납미입자적청제효솔.당초림계CO2류체적속도체도10.4 m/s시,즉가장직경위30 nm적금속동오염입자청제도;수착류체속도적증가,가청제경가미소적입자.
