物理化学学报
物理化學學報
물이화학학보
ACTA PHYSICO-CHIMICA SINICA
2009年
4期
611-616
,共6页
樊小勇%庄全超%魏国祯%柯福生%黄令%董全峰%孙世刚
樊小勇%莊全超%魏國禎%柯福生%黃令%董全峰%孫世剛
번소용%장전초%위국정%가복생%황령%동전봉%손세강
多孔铜集流体%Cu6Sn5合金%锂离子电池%负极%电化学阻抗谱
多孔銅集流體%Cu6Sn5閤金%鋰離子電池%負極%電化學阻抗譜
다공동집류체%Cu6Sn5합금%리리자전지%부겁%전화학조항보
以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571 mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.
以氫氣泡為動力學模闆電沉積穫得多孔銅,併通過熱處理增彊其結構穩定性.進一步將多孔銅作為基底通過電沉積製備Cu-Sn閤金負極.XRD結果給齣其組成為Cu6Sn5閤金,掃描電子顯微鏡(SEM)觀察到Cu6Sn5閤金電極為三維(3D)多孔結構.充放電結果指齣,Cu6Sn5閤金電極具有較好的充放電性能,其首次放電(嵌鋰)和充電(脫鋰)容量分彆為735和571 mAh·g-1,併且具有較好的容量保持率.運用電化學阻抗譜研究瞭Cu6Sn5閤金電極在商業電解液中的界麵特性.
이경기포위동역학모판전침적획득다공동,병통과열처리증강기결구은정성.진일보장다공동작위기저통과전침적제비Cu-Sn합금부겁.XRD결과급출기조성위Cu6Sn5합금,소묘전자현미경(SEM)관찰도Cu6Sn5합금전겁위삼유(3D)다공결구.충방전결과지출,Cu6Sn5합금전겁구유교호적충방전성능,기수차방전(감리)화충전(탈리)용량분별위735화571 mAh·g-1,병차구유교호적용량보지솔.운용전화학조항보연구료Cu6Sn5합금전겁재상업전해액중적계면특성.
