中国电子科学研究院学报
中國電子科學研究院學報
중국전자과학연구원학보
JOURNAL OF CHINA ACADEMY OF ELECTRONICS AND INFORMATION TECHNOLOGY
2011年
1期
20-23
,共4页
LTCC%三维微流道%热压%烧结%散热
LTCC%三維微流道%熱壓%燒結%散熱
LTCC%삼유미류도%열압%소결%산열
采用LTCC技术,可以获得替代采用硅或其他技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本.重点研究了内嵌三维(3D)微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压和烧结,并进行工艺优化.利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道系统LTCC多层基板;通过实验验证,LTCC内嵌三维微流道系统取得了良好的散热效果.
採用LTCC技術,可以穫得替代採用硅或其他技術製作的微功能結構,簡化工藝,降低成本.重點研究瞭內嵌三維(3D)微流道繫統LTCC多層基闆成型中的關鍵技術:熱壓和燒結,併進行工藝優化.利用優化的熱壓、燒結工藝參數,可製備齣完好的3D微流道繫統LTCC多層基闆;通過實驗驗證,LTCC內嵌三維微流道繫統取得瞭良好的散熱效果.
채용LTCC기술,가이획득체대채용규혹기타기술제작적미공능결구,간화공예,강저성본.중점연구료내감삼유(3D)미류도계통LTCC다층기판성형중적관건기술:열압화소결,병진행공예우화.이용우화적열압、소결공예삼수,가제비출완호적3D미류도계통LTCC다층기판;통과실험험증,LTCC내감삼유미류도계통취득료량호적산열효과.
