临沂师范学院学报
臨沂師範學院學報
림기사범학원학보
JOURNAL OF LINYI TEACHERS' COLLEGE
2008年
6期
43-47
,共5页
电子封装%铜基复合材料%热导率%热膨胀系数
電子封裝%銅基複閤材料%熱導率%熱膨脹繫數
전자봉장%동기복합재료%열도솔%열팽창계수
介绍了国内外铜基电子封装材料的研究现状及最新发展动态,指出了目前我国新型铜基电子封装材料研究中所存在的问题及进一步完善的措施,预测了电子封装用铜基复合材料的发展趋势和应用前景.未来的铜基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展.
介紹瞭國內外銅基電子封裝材料的研究現狀及最新髮展動態,指齣瞭目前我國新型銅基電子封裝材料研究中所存在的問題及進一步完善的措施,預測瞭電子封裝用銅基複閤材料的髮展趨勢和應用前景.未來的銅基電子封裝材料將朝著高性能、低成本、輕量化和集成化的方嚮髮展.
개소료국내외동기전자봉장재료적연구현상급최신발전동태,지출료목전아국신형동기전자봉장재료연구중소존재적문제급진일보완선적조시,예측료전자봉장용동기복합재료적발전추세화응용전경.미래적동기전자봉장재료장조착고성능、저성본、경양화화집성화적방향발전.
