稀有金属快报
稀有金屬快報
희유금속쾌보
Rare Metals Letters
2006年
1期
29-32
,共4页
李增峰%汤慧萍%刘海彦%黄愿平
李增峰%湯慧萍%劉海彥%黃願平
리증봉%탕혜평%류해언%황원평
Mo-Cu合金%活化元素%致密化%膨胀系数%导热系数
Mo-Cu閤金%活化元素%緻密化%膨脹繫數%導熱繫數
Mo-Cu합금%활화원소%치밀화%팽창계수%도열계수
采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Gu合金.研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料.
採用機械活化製粉、低溫燒結和緻密化處理,製取瞭不同Ni含量的Mo-Gu閤金.研究瞭Ni對Mo-Cu閤金的緻密性、膨脹繫數、導熱和導電性能的影響.結果錶明,添加活化元素Ni使Mo-Cu閤金的燒結緻密化溫度降低,熱膨脹繫數的變化與Al2O3陶瓷的變化很吻閤,導電和導熱性能降低,顯微組織細小均勻,成為網絡結構,是一種與Al2O3陶瓷封接匹配得很好的電子封接材料.
채용궤계활화제분、저온소결화치밀화처리,제취료불동Ni함량적Mo-Gu합금.연구료Ni대Mo-Cu합금적치밀성、팽창계수、도열화도전성능적영향.결과표명,첨가활화원소Ni사Mo-Cu합금적소결치밀화온도강저,열팽창계수적변화여Al2O3도자적변화흔문합,도전화도열성능강저,현미조직세소균균,성위망락결구,시일충여Al2O3도자봉접필배득흔호적전자봉접재료.
