电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2003年
5期
27-29
,共3页
化学镀镍%浸金%选择性%印刷线路板
化學鍍鎳%浸金%選擇性%印刷線路闆
화학도얼%침금%선택성%인쇄선로판
介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数.该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强.
介紹瞭選擇性化學鍍鎳、浸金工藝的原理、流程和操作參數.該技術用于印刷線路闆錶麵精飾,鍍層平整、電阻小、錫銲性好、耐磨性彊.
개소료선택성화학도얼、침금공예적원리、류정화조작삼수.해기술용우인쇄선로판표면정식,도층평정、전조소、석한성호、내마성강.
