电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2008年
7期
7-9
,共3页
锡铅合金%电镀%甲基磺酸盐%工艺参数
錫鉛閤金%電鍍%甲基磺痠鹽%工藝參數
석연합금%전도%갑기광산염%공예삼수
讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响.结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快.在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定.
討論瞭主鹽、甲基磺痠用量,電流密度,溫度,攪拌速率等工藝參數對甲基磺痠鹽電鍍錫鉛閤金的影響.結果錶明,增大電流密度會改變鍍層中閤金比例;加大攪拌速率會使鉛更容易沉積;鍍液溫度不會引起閤金比例的較大變化,但升溫會使沉積加快.在最佳工藝條件下,所得錫鉛閤金的錫含量及鍍層厚度較穩定.
토론료주염、갑기광산용량,전류밀도,온도,교반속솔등공예삼수대갑기광산염전도석연합금적영향.결과표명,증대전류밀도회개변도층중합금비례;가대교반속솔회사연경용역침적;도액온도불회인기합금비례적교대변화,단승온회사침적가쾌.재최가공예조건하,소득석연합금적석함량급도층후도교은정.
