电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
4期
24-27,38
,共5页
吴礼群%蔡昱%成海峰%徐建华%任重
吳禮群%蔡昱%成海峰%徐建華%任重
오례군%채욱%성해봉%서건화%임중
固态功率放大器%空间功率合成%MMIC
固態功率放大器%空間功率閤成%MMIC
고태공솔방대기%공간공솔합성%MMIC
文章介绍了一种Ku波段600W固态合成功率放大器的工程实现.根据工程应用的实际要求,该固态功率放大器采用多芯片多级合成,每级功率合成采用了不同的合成方式.其中芯片级合成选择了微带合成方式,模块级合成选择了多腔体空间耦合合成结构,组件级合成选择了波导合成方式.固放以6.5W的MMIC功放单片为基本单元,共采用了128个功放单片合成出大于600W的脉冲峰值功率,功率附加效率高达18.5%,并具有脉冲速度快、频谱纯净、体积小、可靠性高、工程上容易实现等优点.
文章介紹瞭一種Ku波段600W固態閤成功率放大器的工程實現.根據工程應用的實際要求,該固態功率放大器採用多芯片多級閤成,每級功率閤成採用瞭不同的閤成方式.其中芯片級閤成選擇瞭微帶閤成方式,模塊級閤成選擇瞭多腔體空間耦閤閤成結構,組件級閤成選擇瞭波導閤成方式.固放以6.5W的MMIC功放單片為基本單元,共採用瞭128箇功放單片閤成齣大于600W的脈遲峰值功率,功率附加效率高達18.5%,併具有脈遲速度快、頻譜純淨、體積小、可靠性高、工程上容易實現等優點.
문장개소료일충Ku파단600W고태합성공솔방대기적공정실현.근거공정응용적실제요구,해고태공솔방대기채용다심편다급합성,매급공솔합성채용료불동적합성방식.기중심편급합성선택료미대합성방식,모괴급합성선택료다강체공간우합합성결구,조건급합성선택료파도합성방식.고방이6.5W적MMIC공방단편위기본단원,공채용료128개공방단편합성출대우600W적맥충봉치공솔,공솔부가효솔고체18.5%,병구유맥충속도쾌、빈보순정、체적소、가고성고、공정상용역실현등우점.
