半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2005年
2期
329-334
,共6页
步绍静%靳正国%刘晓新%杨立荣%程志捷
步紹靜%靳正國%劉曉新%楊立榮%程誌捷
보소정%근정국%류효신%양립영%정지첩
纳米TiO2%多孔薄膜%聚乙二醇%溶胶-凝胶法
納米TiO2%多孔薄膜%聚乙二醇%溶膠-凝膠法
납미TiO2%다공박막%취을이순%용효-응효법
以钛酸丁酯为无机原料、二乙醇胺作稳定剂,加入聚乙二醇(PEG)作模板制备前驱体溶胶,通过溶胶-凝胶工艺和浸渍提拉技术在玻璃基片上制备了孔径在10～1000nm范围内可调的纳米TiO2多孔薄膜.通过ESEM,AFM,UV-VIS,N2吸附,XPS和XRD等测试手段研究了PEG(1000)的加入量对薄膜结构及性能的影响.结果表明,当100mL溶胶中PEG的加入量在4.0g左右时,可以得到三维扩展的多孔结构,孔的形状规则且分布均匀,孔径为200～500nm,薄膜比表面积可达76.1m2/g,而过多的PEG加入量反而导致薄膜性能下降.
以鈦痠丁酯為無機原料、二乙醇胺作穩定劑,加入聚乙二醇(PEG)作模闆製備前驅體溶膠,通過溶膠-凝膠工藝和浸漬提拉技術在玻璃基片上製備瞭孔徑在10～1000nm範圍內可調的納米TiO2多孔薄膜.通過ESEM,AFM,UV-VIS,N2吸附,XPS和XRD等測試手段研究瞭PEG(1000)的加入量對薄膜結構及性能的影響.結果錶明,噹100mL溶膠中PEG的加入量在4.0g左右時,可以得到三維擴展的多孔結構,孔的形狀規則且分佈均勻,孔徑為200～500nm,薄膜比錶麵積可達76.1m2/g,而過多的PEG加入量反而導緻薄膜性能下降.
이태산정지위무궤원료、이을순알작은정제,가입취을이순(PEG)작모판제비전구체용효,통과용효-응효공예화침지제랍기술재파리기편상제비료공경재10～1000nm범위내가조적납미TiO2다공박막.통과ESEM,AFM,UV-VIS,N2흡부,XPS화XRD등측시수단연구료PEG(1000)적가입량대박막결구급성능적영향.결과표명,당100mL용효중PEG적가입량재4.0g좌우시,가이득도삼유확전적다공결구,공적형상규칙차분포균균,공경위200～500nm,박막비표면적가체76.1m2/g,이과다적PEG가입량반이도치박막성능하강.
