光电子技术
光電子技術
광전자기술
OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY
2010年
2期
94-96,101
,共4页
张斌%唐李晟%李军%赵莉%丁兴隆
張斌%唐李晟%李軍%趙莉%丁興隆
장빈%당리성%리군%조리%정흥륭
场发射显示器%介质%击穿%下基板
場髮射顯示器%介質%擊穿%下基闆
장발사현시기%개질%격천%하기판
在制作场发射显示器(FED)下基板的工艺过程中,设计了两种方案来制作下基板的阴栅极,用扫描电镜观察所得样品的横截面,并计算出各结构尺寸,分析阴栅极易形成短路的原因.优选出其中一种方案作为介质耐压试验的工艺方法,测试介质在中性溶液中浸泡不同时间后的耐压曲线,并分析击穿电压降低的原因.
在製作場髮射顯示器(FED)下基闆的工藝過程中,設計瞭兩種方案來製作下基闆的陰柵極,用掃描電鏡觀察所得樣品的橫截麵,併計算齣各結構呎吋,分析陰柵極易形成短路的原因.優選齣其中一種方案作為介質耐壓試驗的工藝方法,測試介質在中性溶液中浸泡不同時間後的耐壓麯線,併分析擊穿電壓降低的原因.
재제작장발사현시기(FED)하기판적공예과정중,설계료량충방안래제작하기판적음책겁,용소묘전경관찰소득양품적횡절면,병계산출각결구척촌,분석음책겁역형성단로적원인.우선출기중일충방안작위개질내압시험적공예방법,측시개질재중성용액중침포불동시간후적내압곡선,병분석격천전압강저적원인.
