发光学报
髮光學報
발광학보
CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCE
2007年
2期
241-245
,共5页
发光二极管%封装%感应加热%局部加热
髮光二極管%封裝%感應加熱%跼部加熱
발광이겁관%봉장%감응가열%국부가열
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究.结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅Cu-Sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板间的热键合.封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性能和可靠性.
採用感應跼部加熱技術,對大功率髮光二極管(LED)封裝進行瞭試驗研究.結果錶明,由于感應加熱對材料和結構具有選擇性,封裝過程中僅Cu-Sn閤金銲料層加熱,實現瞭芯片和覆銅陶瓷基闆間的熱鍵閤.封裝後的LED性能測試錶明,該封裝技術不僅降低瞭熱阻,使LED在高電流下(4倍電流)仍能保持較低的工作溫度,而且降低瞭熱應力和整體高溫對芯片結構的損壞,提高瞭器件性能和可靠性.
채용감응국부가열기술,대대공솔발광이겁관(LED)봉장진행료시험연구.결과표명,유우감응가열대재료화결구구유선택성,봉장과정중부Cu-Sn합금한료층가열,실현료심편화복동도자기판간적열건합.봉장후적LED성능측시표명,해봉장기술불부강저료열조,사LED재고전류하(4배전류)잉능보지교저적공작온도,이차강저료열응력화정체고온대심편결구적손배,제고료기건성능화가고성.
