电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2009年
2期
39-42
,共4页
化学镀%镍-锌-磷合金%沉积速率%耐蚀性
化學鍍%鎳-鋅-燐閤金%沉積速率%耐蝕性
화학도%얼-자-린합금%침적속솔%내식성
研究了硫酸锌、添加剂和pH值对镀层沉积速率及镀层腐蚀电位的影响.测试了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的Tafel曲线;用电化学阻抗实验对镀层的耐蚀性进行了测试.研究结果表明:镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,相对甘汞电极的腐蚀电势为-0.600 9 V,比化学镀Ni-P合金镀层的腐蚀电势-0.343 V低258 mV.
研究瞭硫痠鋅、添加劑和pH值對鍍層沉積速率及鍍層腐蝕電位的影響.測試瞭鍍層在質量分數為3.5%的NaCl溶液中的Tafel麯線;用電化學阻抗實驗對鍍層的耐蝕性進行瞭測試.研究結果錶明:鍍層在質量分數為3.5%的NaCl溶液中,相對甘汞電極的腐蝕電勢為-0.600 9 V,比化學鍍Ni-P閤金鍍層的腐蝕電勢-0.343 V低258 mV.
연구료류산자、첨가제화pH치대도층침적속솔급도층부식전위적영향.측시료도층재질량분수위3.5%적NaCl용액중적Tafel곡선;용전화학조항실험대도층적내식성진행료측시.연구결과표명:도층재질량분수위3.5%적NaCl용액중,상대감홍전겁적부식전세위-0.600 9 V,비화학도Ni-P합금도층적부식전세-0.343 V저258 mV.
