传感技术学报
傳感技術學報
전감기술학보
Journal of Transduction Technology
2006年
5期
1606-1609,1612
,共5页
李明%黄庆安%宋竞%陈凡秀%唐洁影%余存江
李明%黃慶安%宋競%陳凡秀%唐潔影%餘存江
리명%황경안%송경%진범수%당길영%여존강
MEMS%COB封装%热变形%数字散斑相关方法(DSCM)
MEMS%COB封裝%熱變形%數字散斑相關方法(DSCM)
MEMS%COB봉장%열변형%수자산반상관방법(DSCM)
COB(Chip on Board)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型,并讨论了该模型在封装-器件协同设计中的指导意义.
COB(Chip on Board)是微電子和MEMS中常用的封裝工藝之一,但該封裝結構中由于多層異質材料耦閤引入的熱失配將對器件的性能和可靠性產生重要影響.建立瞭適于求解結構錶麵熱變形分佈的理論模型,利用數字散斑相關方法對COB封裝在熱載荷下的錶麵熱變形分佈進行實驗測量,併比較瞭不同封裝配置對結構熱變形的影響.利用實驗結果和有限元模擬驗證瞭理論模型,併討論瞭該模型在封裝-器件協同設計中的指導意義.
COB(Chip on Board)시미전자화MEMS중상용적봉장공예지일,단해봉장결구중유우다층이질재료우합인입적열실배장대기건적성능화가고성산생중요영향.건립료괄우구해결구표면열변형분포적이론모형,이용수자산반상관방법대COB봉장재열재하하적표면열변형분포진행실험측량,병비교료불동봉장배치대결구열변형적영향.이용실험결과화유한원모의험증료이론모형,병토론료해모형재봉장-기건협동설계중적지도의의.
