通信技术
通信技術
통신기술
COMMUNICATIONS TECHNOLOGY
2011年
2期
146-148
,共3页
徐永钊%田祖伟%阳若宁%姚丽娜%李洪涛%曾志峰
徐永釗%田祖偉%暘若寧%姚麗娜%李洪濤%曾誌峰
서영쇠%전조위%양약저%요려나%리홍도%증지봉
SoC%功耗分析%门级%晶体管级
SoC%功耗分析%門級%晶體管級
SoC%공모분석%문급%정체관급
随着IC设计规模的增大和运行频率的提高,设计中低功耗的需求也随之提高,在芯片投片之前,能够比较准确的评估出芯片的功耗是当前设计中非常关键的技术点之一.比较四种不同层次的功耗分析方法,门级功耗分析兼有精度高,分析速度快的优点.根据SPI接口电路实践,描述了门级功耗工具的使用方法,并通过门级和晶体管级分析的对比测试证明该方法能较为准确的估算出新品的功耗,为SoC项目的正常研发提供帮助.
隨著IC設計規模的增大和運行頻率的提高,設計中低功耗的需求也隨之提高,在芯片投片之前,能夠比較準確的評估齣芯片的功耗是噹前設計中非常關鍵的技術點之一.比較四種不同層次的功耗分析方法,門級功耗分析兼有精度高,分析速度快的優點.根據SPI接口電路實踐,描述瞭門級功耗工具的使用方法,併通過門級和晶體管級分析的對比測試證明該方法能較為準確的估算齣新品的功耗,為SoC項目的正常研髮提供幫助.
수착IC설계규모적증대화운행빈솔적제고,설계중저공모적수구야수지제고,재심편투편지전,능구비교준학적평고출심편적공모시당전설계중비상관건적기술점지일.비교사충불동층차적공모분석방법,문급공모분석겸유정도고,분석속도쾌적우점.근거SPI접구전로실천,묘술료문급공모공구적사용방법,병통과문급화정체관급분석적대비측시증명해방법능교위준학적고산출신품적공모,위SoC항목적정상연발제공방조.
