大功率白光LED灯具散热优化方案
대공솔백광LED등구산열우화방안
Heat Dissipation Optimization of High-Power White LED Lamp
  • 万方数据
    照明工程学报 조명공정학보
    CHINA ILLUMINATING ENGINEERING JOURNAL
    2012年 2期 52-56 ,共5页

    白坤%聂秋华%吴礼刚%戴世勋%林万炯%周伯友%马湘君%郑兆勇

    백곤%섭추화%오례강%대세훈%림만형%주백우%마상군%정조용

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    대공솔LED%열통도%산열%우화
    设计了一种大功率白光LED筒灯的实际封装结构,利用有限元软件模拟其稳态下的温度场分布,得出LED芯片最高温度为110.5℃,散热器温度范围为71.6℃ ～ 75.9℃.计算结果与实验测量结果吻合,在此基础上,根据热分析与传热学原理对模型进行材料和结构优化.最终得出一个最优化方案,使得结温降至79.O℃.
    설계료일충대공솔백광LED통등적실제봉장결구,이용유한원연건모의기은태하적온도장분포,득출LED심편최고온도위110.5℃,산열기온도범위위71.6℃ ～ 75.9℃.계산결과여실험측량결과문합,재차기출상,근거열분석여전열학원리대모형진행재료화결구우화.최종득출일개최우화방안,사득결온강지79.O℃.
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