印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
z1期
103-106
,共4页
吴婧%何为%王守绪%夏建飞%胡可%毛继美
吳婧%何為%王守緒%夏建飛%鬍可%毛繼美
오청%하위%왕수서%하건비%호가%모계미
化学镀铜%次亚磷酸钠%印制电路%表面修饰
化學鍍銅%次亞燐痠鈉%印製電路%錶麵脩飾
화학도동%차아린산납%인제전로%표면수식
近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业,航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一.然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力.本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原刺的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响.
近年來,化學鍍銅技術在PCB行業、機械工業,航空航天等各行業有著越來越廣汎的應用,有關化學鍍銅的機理研究和工藝路線改進等課題已成為噹今材料錶麵處理研究領域的熱點之一.然而,以甲醛為還原劑的傳統化學鍍銅工藝受綠色製造的要求,其使用將受到限製,開髮非甲醛體繫化學鍍具有巨大市場潛力.本文採用RF-4環氧樹脂為基材,研究瞭以次亞燐痠鈉為還原刺的化學鍍銅工藝的改進,併且討論瞭添加劑的加入對鍍銅層形貌和性能的影響.
근년래,화학도동기술재PCB행업、궤계공업,항공항천등각행업유착월래월엄범적응용,유관화학도동적궤리연구화공예로선개진등과제이성위당금재료표면처리연구영역적열점지일.연이,이갑철위환원제적전통화학도동공예수록색제조적요구,기사용장수도한제,개발비갑철체계화학도구유거대시장잠력.본문채용RF-4배양수지위기재,연구료이차아린산납위환원자적화학도동공예적개진,병차토론료첨가제적가입대도동층형모화성능적영향.
