孔学东%陆裕东%恩云飞 孔學東%陸裕東%恩雲飛
공학동%륙유동%은운비
2015년
2015년 典型卫星轨道辐射环境及在轨软错误率预计模型分析 典型衛星軌道輻射環境及在軌軟錯誤率預計模型分析 전형위성궤도복사배경급재궤연착오솔예계모형분석
2014년 一种计算对流空气条件下 MCM 器件结温的方法 一種計算對流空氣條件下 MCM 器件結溫的方法 일충계산대류공기조건하 MCM 기건결온적방법
2014년 非晶硅薄膜晶体管关态电流的物理模型 非晶硅薄膜晶體管關態電流的物理模型 비정규박막정체관관태전류적물리모형
2014년 一种具有延迟校准功能的可编程多相位时钟电路 一種具有延遲校準功能的可編程多相位時鐘電路 일충구유연지교준공능적가편정다상위시종전로
2013년 GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法 GaAs MMIC的熱生成機製的建模與倣真方法 GaAs MMIC적열생성궤제적건모여방진방법
2013년 电磁泄漏型硬件木马设计与检测 電磁洩漏型硬件木馬設計與檢測 전자설루형경건목마설계여검측
2013년 集成电路核电磁脉冲效应的仿真方法研究 集成電路覈電磁脈遲效應的倣真方法研究 집성전로핵전자맥충효응적방진방법연구
2013년 双极型器件的总剂量辐射效应与损伤机理 雙極型器件的總劑量輻射效應與損傷機理 쌍겁형기건적총제량복사효응여손상궤리
2013년 SOI NMOS器件总剂量辐照退火特性分析 SOI NMOS器件總劑量輻照退火特性分析 SOI NMOS기건총제량복조퇴화특성분석
2012년 基于电荷泵技术的MOS器件界面特性测量方法 基于電荷泵技術的MOS器件界麵特性測量方法 기우전하빙기술적MOS기건계면특성측량방법
2012년 电荷泵技术在CMOS工艺中的应用研究 電荷泵技術在CMOS工藝中的應用研究 전하빙기술재CMOS공예중적응용연구
2011년 中国医药产业的机遇、挑战及相应对策 中國醫藥產業的機遇、挑戰及相應對策 중국의약산업적궤우、도전급상응대책
2010년 MOS结构电容高频C-V特性的应用 MOS結構電容高頻C-V特性的應用 MOS결구전용고빈C-V특성적응용
2010년 利用高频C-V特性评价CMOS工艺 利用高頻C-V特性評價CMOS工藝 이용고빈C-V특성평개CMOS공예
2010년 电子产品PHM及其关键技术 電子產品PHM及其關鍵技術 전자산품PHM급기관건기술
2009년 SiGe HBT的热载流子效应评价 SiGe HBT的熱載流子效應評價 SiGe HBT적열재류자효응평개
2008년 电离辐射中SOI MOSFETs的背栅异常kink效应研究 電離輻射中SOI MOSFETs的揹柵異常kink效應研究 전리복사중SOI MOSFETs적배책이상kink효응연구
2008년 微波裸芯片的测试技术 微波裸芯片的測試技術 미파라심편적측시기술
2008년 裸芯片封装技术的发展与挑战 裸芯片封裝技術的髮展與挑戰 라심편봉장기술적발전여도전
2011년 电路板级互连焊点故障监测和预警 電路闆級互連銲點故障鑑測和預警 전로판급호련한점고장감측화예경
2011년 电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响 電應力對Al/SnAgCu/Cu互連結構剪切彊度及斷裂模式的影響 전응력대Al/SnAgCu/Cu호련결구전절강도급단렬모식적영향
2010년 电迁移引起的倒装芯片互连失效 電遷移引起的倒裝芯片互連失效 전천이인기적도장심편호련실효
2010년 Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应 Ni/Au鍍層與SnPb銲點界麵電遷移的極性效應 Ni/Au도층여SnPb한점계면전천이적겁성효응
2009년 电迁移作用下SnPb与Ni(P)界面金属间化合物的极性生长 電遷移作用下SnPb與Ni(P)界麵金屬間化閤物的極性生長 전천이작용하SnPb여Ni(P)계면금속간화합물적겁성생장
2009년 三维封装中引线键合技术的实现与可靠性 三維封裝中引線鍵閤技術的實現與可靠性 삼유봉장중인선건합기술적실현여가고성
2009년 P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 P對Au/Ni/Cu銲盤與SnAgCu銲點銲接界麵可靠性的影響 P대Au/Ni/Cu한반여SnAgCu한점한접계면가고성적영향
2008년 双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机理 雙麵貼裝電路闆上BGA銲點的潛在失效機理 쌍면첩장전로판상BGA한점적잠재실효궤리
2008년 无铅镀层表面的锡须形貌、测量和风险评估 無鉛鍍層錶麵的錫鬚形貌、測量和風險評估 무연도층표면적석수형모、측량화풍험평고
