电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
12期
1-4,10
,共5页
倒装芯片%再分布技术%UBM%凸点制备技术%底部填充
倒裝芯片%再分佈技術%UBM%凸點製備技術%底部填充
도장심편%재분포기술%UBM%철점제비기술%저부전충
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用.由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速.倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等.文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺,为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间.
隨著半導體技術的髮展,封裝工藝與圓片工藝的聯繫越來越密切,特彆是倒裝技術的髮展及廣汎應用.由CSP到WL-CSP,再到TSV技術,封裝技術的髮展越來越迅速.倒裝技術是髮展的關鍵技術,它包括再分佈技術、凸點底層金屬(UBM)技術、凸點製備技術、倒釦銲接技術和底部填充技術等.文章介紹瞭傳統芯片通過再分佈設計及工藝解決實現倒裝工藝,為倒裝技術以及新技術的開髮和應用提供瞭良好的途徑和廣闊的空間.
수착반도체기술적발전,봉장공예여원편공예적련계월래월밀절,특별시도장기술적발전급엄범응용.유CSP도WL-CSP,재도TSV기술,봉장기술적발전월래월신속.도장기술시발전적관건기술,타포괄재분포기술、철점저층금속(UBM)기술、철점제비기술、도구한접기술화저부전충기술등.문장개소료전통심편통과재분포설계급공예해결실현도장공예,위도장기술이급신기술적개발화응용제공료량호적도경화엄활적공간.
