电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
10期
33-35,44
,共4页
余德超%谈定生%王松泰%郭海亮%韩月香%王勇%范君良
餘德超%談定生%王鬆泰%郭海亮%韓月香%王勇%範君良
여덕초%담정생%왕송태%곽해량%한월향%왕용%범군량
印制板%压延铜箔%镀铜%粗化工艺%固化%抗剥离强度%结合力
印製闆%壓延銅箔%鍍銅%粗化工藝%固化%抗剝離彊度%結閤力
인제판%압연동박%도동%조화공예%고화%항박리강도%결합력
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.
介紹瞭壓延銅箔鍍銅粗化工藝的工藝流程和工藝條件.討論瞭粗化處理及固化處理過程中銅離子含量、硫痠含量及電流密度等因素對壓延銅箔錶麵質量及抗剝離彊度的影響.得到瞭適閤壓延銅箔的粗化條件(20g/L CU2+,70g/L的硫痠,適量添加劑,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化條件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫痠,適量添加劑,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).經該粗化工藝處理後的壓延銅箔與印製闆基闆結閤力良好.
개소료압연동박도동조화공예적공예류정화공예조건.토론료조화처리급고화처리과정중동리자함량、류산함량급전류밀도등인소대압연동박표면질량급항박리강도적영향.득도료괄합압연동박적조화조건(20g/L CU2+,70g/L적류산,괄량첨가제,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)화고화조건(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L류산,괄량첨가제,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).경해조화공예처리후적압연동박여인제판기판결합력량호.
