电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
11期
19-21
,共3页
印刷电路板%退锡剂%硝酸%退锡速度
印刷電路闆%退錫劑%硝痠%退錫速度
인쇄전로판%퇴석제%초산%퇴석속도
退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步,目前使用广泛的退锡剂为硝酸型,但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷.研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂.采用正交实验(以退锡速度与蚀铜速度为评价标准)得到最佳配方:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响,得到最佳温度为30 ℃.该退锡剂退锡速度快,容量大,蚀铜慢,Sn2+的稳定性大大增强,而且污染低.
退錫是印刷電路闆製作過程不可缺少的一步,目前使用廣汎的退錫劑為硝痠型,但硝痠型退錫劑存在一定的缺陷.研製齣一種低硝痠含量的新型環保型退錫劑.採用正交實驗(以退錫速度與蝕銅速度為評價標準)得到最佳配方:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.通過討論溫度對退錫速度與蝕銅速度的影響,得到最佳溫度為30 ℃.該退錫劑退錫速度快,容量大,蝕銅慢,Sn2+的穩定性大大增彊,而且汙染低.
퇴석시인쇄전로판제작과정불가결소적일보,목전사용엄범적퇴석제위초산형,단초산형퇴석제존재일정적결함.연제출일충저초산함량적신형배보형퇴석제.채용정교실험(이퇴석속도여식동속도위평개표준)득도최가배방:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.통과토론온도대퇴석속도여식동속도적영향,득도최가온도위30 ℃.해퇴석제퇴석속도쾌,용량대,식동만,Sn2+적은정성대대증강,이차오염저.
