真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2007年
5期
55-58
,共4页
修士新%张锐%张敏%庞先海
脩士新%張銳%張敏%龐先海
수사신%장예%장민%방선해
真空开关%触头材料%铜铬碲
真空開關%觸頭材料%銅鉻碲
진공개관%촉두재료%동락제
为了改进混粉烧结CuCrTe触头材料的缺陷并且增大触头材料的开断能力,采用真空熔铸法制造工艺研制了CuCrTe触头材料并对其性能进行了测试.结果表明,真空熔铸CuCrTe材料在显微组织、抗熔焊性能、开断电流能力、截流水平、耐电压水平方面都优于粉末冶金CuCr50材料,特别是开断电流能力提高了26%多,是一种有发展前途、性能优良的触头材料.
為瞭改進混粉燒結CuCrTe觸頭材料的缺陷併且增大觸頭材料的開斷能力,採用真空鎔鑄法製造工藝研製瞭CuCrTe觸頭材料併對其性能進行瞭測試.結果錶明,真空鎔鑄CuCrTe材料在顯微組織、抗鎔銲性能、開斷電流能力、截流水平、耐電壓水平方麵都優于粉末冶金CuCr50材料,特彆是開斷電流能力提高瞭26%多,是一種有髮展前途、性能優良的觸頭材料.
위료개진혼분소결CuCrTe촉두재료적결함병차증대촉두재료적개단능력,채용진공용주법제조공예연제료CuCrTe촉두재료병대기성능진행료측시.결과표명,진공용주CuCrTe재료재현미조직、항용한성능、개단전류능력、절류수평、내전압수평방면도우우분말야금CuCr50재료,특별시개단전류능력제고료26%다,시일충유발전전도、성능우량적촉두재료.
