电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展
전자봉장용W/Cu복합재료적특성、제비급연구진전
Characteristics, Preparation and Research Advance of W-Cu Composite Material for Electronic Packaging
  • 万方数据
    材料导报 재료도보
    MATERIALS REVIEW
    2007年 z1期 301-303 ,共3页

    石乃良%陈文革

    석내량%진문혁

    电子封装%W/Cu合金%研究进展 電子封裝%W/Cu閤金%研究進展
    전자봉장%W/Cu합금%연구진전
    微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.
    미전자공업적신속발전대봉장재료적종합성능제출료경위엄격적요구.침대봉장재료적발전추세,천술료이W/Cu작위봉장재료소응구비적성능요구급기제비기술,병대기발전방향진행료전망.
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