金属学报
金屬學報
금속학보
ACTA METALLURGICA SINICA
2006年
6期
647-652
,共6页
王薇%王中光%冼爱平%尚建库
王薇%王中光%冼愛平%尚建庫
왕미%왕중광%승애평%상건고
无铅焊料%互连%陶瓷球栅阵列封装%有限元模拟%热循环
無鉛銲料%互連%陶瓷毬柵陣列封裝%有限元模擬%熱循環
무연한료%호련%도자구책진렬봉장%유한원모의%열순배
用热循环实验、扫描电镜观察焊点横截面和有限元模拟的方法研究了陶瓷球栅阵列封装(CBGA)结构中无铅焊点的组织和热疲劳行为.CBGA结构中,在焊料与铜焊盘和银焊盘的界面处分别形成了Cu6Sn5和Ag3Sn.在热循环过程中,铜焊盘处Cu6Sn5层增厚,并出现Cu3Sn;镀银陶瓷芯片一侧,Ag3Sn层也增厚,焊球中靠近界面处Ag3Sn的形态从条状向球状过渡.增加热循环周次,疲劳裂纹最先出现在芯片与焊球界面处焊球的边角位置上,有限元模拟表明此处具有最大的剪切应力.在印刷线路板处,裂纹沿Cu6Sn5和焊料的界面扩展;在陶瓷芯片处,裂纹沿Ag3Sn界面层附近的焊球内部扩展.
用熱循環實驗、掃描電鏡觀察銲點橫截麵和有限元模擬的方法研究瞭陶瓷毬柵陣列封裝(CBGA)結構中無鉛銲點的組織和熱疲勞行為.CBGA結構中,在銲料與銅銲盤和銀銲盤的界麵處分彆形成瞭Cu6Sn5和Ag3Sn.在熱循環過程中,銅銲盤處Cu6Sn5層增厚,併齣現Cu3Sn;鍍銀陶瓷芯片一側,Ag3Sn層也增厚,銲毬中靠近界麵處Ag3Sn的形態從條狀嚮毬狀過渡.增加熱循環週次,疲勞裂紋最先齣現在芯片與銲毬界麵處銲毬的邊角位置上,有限元模擬錶明此處具有最大的剪切應力.在印刷線路闆處,裂紋沿Cu6Sn5和銲料的界麵擴展;在陶瓷芯片處,裂紋沿Ag3Sn界麵層附近的銲毬內部擴展.
용열순배실험、소묘전경관찰한점횡절면화유한원모의적방법연구료도자구책진렬봉장(CBGA)결구중무연한점적조직화열피로행위.CBGA결구중,재한료여동한반화은한반적계면처분별형성료Cu6Sn5화Ag3Sn.재열순배과정중,동한반처Cu6Sn5층증후,병출현Cu3Sn;도은도자심편일측,Ag3Sn층야증후,한구중고근계면처Ag3Sn적형태종조상향구상과도.증가열순배주차,피로렬문최선출현재심편여한구계면처한구적변각위치상,유한원모의표명차처구유최대적전절응력.재인쇄선로판처,렬문연Cu6Sn5화한료적계면확전;재도자심편처,렬문연Ag3Sn계면층부근적한구내부확전.
