电子质量
電子質量
전자질량
ELECTRONICS QUALITY
2006年
7期
18-20
,共3页
肖培义%李基森%卢艺森%陈杰
肖培義%李基森%盧藝森%陳傑
초배의%리기삼%로예삼%진걸
MLCC%微缺陷%超声波探伤
MLCC%微缺陷%超聲波探傷
MLCC%미결함%초성파탐상
MLCC产品的内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一,它严重影响到产品的可靠性,却又难以发现.本文对比了超声波探伤法与传统的磨片分析法对MLCC内部微缺陷的检测的结果,发现超声波探伤方法能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷,从而分选出不良品,提高MLCC的击穿电压与高压可靠性.
MLCC產品的內部微小缺陷一直是MLCC檢測的難點之一,它嚴重影響到產品的可靠性,卻又難以髮現.本文對比瞭超聲波探傷法與傳統的磨片分析法對MLCC內部微缺陷的檢測的結果,髮現超聲波探傷方法能夠更精確地檢測齣MLCC內部的缺陷,從而分選齣不良品,提高MLCC的擊穿電壓與高壓可靠性.
MLCC산품적내부미소결함일직시MLCC검측적난점지일,타엄중영향도산품적가고성,각우난이발현.본문대비료초성파탐상법여전통적마편분석법대MLCC내부미결함적검측적결과,발현초성파탐상방법능구경정학지검측출MLCC내부적결함,종이분선출불량품,제고MLCC적격천전압여고압가고성.
