CAJ | 학술논문

采用价格便宜的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)代替价格昂贵的硅或玻璃作为聚合酶链式反应(PCR)微流控芯片的基片材料,采用柔性大且自动化程度高的准分子激光微加工方法代替加工工艺复杂的光刻化学腐蚀方法,在19 kV和18 mm/min的优化加工参数下,在48 mm×67 mm×1 mm的PMMA基片上制备出20个循环的PCR微流控芯片.芯片微通道横截面呈梯形,底面光滑.微通道宽104 μm,深56 μm,长 2 060 mm ,加工耗时约110 min.该芯片和相同尺寸的盖片在160 N和105 ℃条件下通过热压经20 min键合在一起,键合强度为0.85 MPa.键合后的芯片和温控系统集成在一起,采用比例积分微分(PID)方法得到的控温精度为±0.2 ℃,采用红外热像仪得到的相邻温区间的温度梯度分别为16.5和22.2 ℃,最后利用该芯片在对170 bp的DNA片段实现了体外扩增.
채용개격편의적취갑기병희산갑지(PMMA)대체개격앙귀적규혹파리작위취합매련식반응(PCR)미류공심편적기편재료,채용유성대차자동화정도고적준분자격광미가공방법대체가공공예복잡적광각화학부식방법,재19 kV화18 mm/min적우화가공삼수하,재48 mm×67 mm×1 mm적PMMA기편상제비출20개순배적PCR미류공심편.심편미통도횡절면정제형,저면광활.미통도관104 μm,심56 μm,장 2 060 mm ,가공모시약110 min.해심편화상동척촌적개편재160 N화105 ℃조건하통과열압경20 min건합재일기,건합강도위0.85 MPa.건합후적심편화온공계통집성재일기,채용비례적분미분(PID)방법득도적공온정도위±0.2 ℃,채용홍외열상의득도적상린온구간적온도제도분별위16.5화22.2 ℃,최후이용해심편재대170 bp적DNA편단실현료체외확증.